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来源:原创 2020-02-23 21:25 标签:
(一)LED 简介 1、LED 基本引见 LED 是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的中间局部是由 p 型半导体和 n 型半导体构

  (一)LED 简介

  1、LED 基本引见

  LED 是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的中间局部是由 p 型半导体和 n 型半导体构成的芯片,在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个 p-n 结,当注入的少数载流子与少数载流子复应时会把多余的能量以光的方法释放出来,从而把电能转换为光能。分歧资料的芯片可以收回红、橙、黄、绿、蓝、紫色等分歧色彩的光,“发光二极管”也因此而得名。

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  与传统照明比拟,LED 在节能方面优势清晰,是今朝世界上先辈的照明技巧。被业界认为是人类继爱迪生发明确炽灯胆后巨大年夜的发明之一。

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  LED 的另外一大年夜特色是环保。LED 为固态发光器件,不含汞,在花费和应用中都不会因为决裂招致有毒金属情况污染。

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  2、LED 应用范围及其分类

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  在全球动力危机的大年夜情况下,节能、环保、色彩丰富、平安、寿命长、微型化的半导体 LED 照明已被世界公认为人类照明史上第三次照明革命。随着 LED技巧的晋升,其应用范围正在不时拓展和延长,被遍及应用于液晶屏背光源、通用照明、旌旗灯号显示、旌旗灯号灯和车用灯具等范围。

  3、LED 封装及其产品分类

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  LED 封装是指用环氧树脂或无机硅等资料把 LED 芯片和支架包封起来的过程。具体而言,就是将 LED 芯片及其他构成要素在支架或基板上安插、固定及连接,引出接线端子,并经过可塑性透光绝缘体介质包封固定,构玉成部平面结构的过程,为芯片的正常任务供给保护及散热功用。

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  今朝,LED 器件的类型主要为直插型(Lamp)和外表贴装型(SMD),个中,SMD 型产品与 Lamp 型产品比拟,具有很多独到的优良特点,如:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,节俭资料、动力、装备、人力、时间等。具体表现为:

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  (1)焊点缺点率低,高频特点好,增加了电磁和射频搅扰;

  (2)牢靠性高、抗振才华强;

  (3)易于完成主动化,提高花费效力,降低成本达 30%——50%;

  (4)贴片组件的体积和重量只要传统插装组件的 1/10 摆布,通俗采取 SMT以后,电子产品体积增加 40%——60%,重量减轻 60%——80%。

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  今朝,SMD LED 主要应用于背光、照明等范围。

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  从封装方法辨别,SMD LED 产品包罗 Chip 类、Top 类、Sideview 类和大年夜功率类产品,个中 TOP 类、Sideview 类和大年夜功率类产品主要以白光、高亮为主,主要应用范围为背光(如:手机、电脑等范围)和照明(如:室内照明、室外照明等),因此,SMD 高端方法封装的具体产品平日为 TOP 类产品、Sideview 类产品和大年夜功率类产品,具体表现为白光、高亮产品。国际直插式器件市场曾经基本饱和,利润逐年降低;SMD 低端器件竞争已日趋白天化,SMD 中高端器件产能处于逐渐释放阶段,产品价格变更较大年夜。

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